数字后端设计工程师 30-60k·14薪
Posted on Mar 22, 2026
- 职位介绍
- 岗位内容 1. 负责 3nm/5nm 先进工艺下的 Floorplan、PnR、CTS 及时序收敛。 2. 解决高功率密度下的 IR-Drop（压降）及封装基板的协同布线。 岗位要求 1. 拥有多次先进制程 Tape-out 经验，精通 ICC2 或 Innovus 工具链。
- 其他信息
- 行业要求：全部行业
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Roles from the companies building the invisible backbone of the global economy