先进封装集成工程师 30-60k·14薪
Posted on Mar 22, 2026
- 职位介绍
- 岗位内容 1.负责 2.5D/3D 封装（CoWoS/InFO）的设计与实现。 2.定义基于 UCIe 协议的 Die-to-Die 互联方案，负责芯粒间物理连接与可靠性。 岗位要求 1. 熟悉 TSMC/Intel 先进封装流程，主导过 Chiplet 异构集成项目。
- 其他信息
- 行业要求：全部行业
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Roles from the companies building the invisible backbone of the global economy