微组装工艺师 30-60k·14薪
Minhang, Shanghai, China
Posted on Mar 20, 2026
- 职位介绍
- 岗位内容： 1.工艺路径开发：设计并优化基于 UCIe 或 HBM 接口的高密度微凸点（Micro-bump）焊接和混合键合（Hybrid Bonding）工艺。 2.先进封装实施：负责多芯粒（Multi-die）在硅中介层（Interposer）或 RDL 布线层上的高精度贴装工艺。 3.热界面材料（TIM）应用：针对 100W-150W 的高功率密度，筛选并测试高性能热界面材料，优化封装散热效率。 岗位要求： 1. 技术功底：精通 Flip-Chip、Underfill、TSV（硅通孔）等核心微组装技术；熟悉先进封装材料的物理特性。 2. 工具使用：熟练使用应力分析软件及封装工艺仿真工具。 3. 核心素质：具备极强的失效分析能力（FA），能从微观结构缺陷中定位工艺瓶颈。
- 其他信息
- 行业要求：全部行业