总体电路分系统主任设计师 40-70k·14薪
Minhang, Shanghai, China
Posted on Feb 27, 2026
- 职位介绍
- 岗位概述： 负责卫星整星及载荷的电路分系统全流程技术管理，主导硬件架构设计、关键技术攻关与跨部门协同，确保电路系统满足卫星功能、性能及可靠性要求，支撑型号项目按时高质量交付。 核心职责： 1. 根据卫星任务需求，制定电路分系统硬件架构方案，涵盖电源管理、信号处理、控制逻辑等模块。 2. 主导硬件技术选型（如FPGA、ASIC、微处理器等），评估技术成熟度与风险，形成技术决策报告。 3. 审批分系统级硬件设计文档（如原理图、PCB布局、接口协议等），确保符合卫星总体设计要求。 4. 牵头解决卫星电路分系统中的关键技术难题（如低功耗设计、抗辐射加固、高速信号传输等）。 5. 组织硬件在环（HIL）测试、电磁兼容性（EMC）测试及环境适应性测试，验证电路性能与可靠性。 6. 建立故障树模型（FTA）或失效模式分析（FMEA），推动技术问题归零。 7. 协调结构、热控、软件等分系统团队，确保电路硬件与机械、热设计及软件驱动的兼容性。 8. 主导卫星整星与载荷的硬件集成测试，解决跨系统技术冲突（如时序同步、数据接口匹配等）。 9. 领导硬件设计团队（如电路设计工程师、PCB工程师、测试工程师等），制定技术培训计划。 10. 建立卫星电路分系统技术规范库，推动设计标准化与模块化复用。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，电子工程、通信工程、微电子学等相关专业。 2. 8年以上卫星或航天器硬件研发经验，其中3年以上担任硬件技术负责人或主任设计师。主导过至少1个卫星型号项目的电路分系统设计，熟悉航天级硬件开发流程。 3. 精通卫星硬件架构设计，熟悉电源管理、时钟同步、高速串行通信等关键技术。 4. 掌握硬件描述语言（如VHDL、Verilog）及仿真工具（如ModelSim、Cadence），具备FPGA或ASIC设计经验。 5. 熟悉卫星环境适应性要求（如温度、振动、辐射），能制定抗干扰设计策略。
- 其他信息
- 行业要求：全部行业